荣耀x10怎么推特注册（荣耀x10手势）

本期摘要：

荣耀X10将于5月20日发布小米真全面屏骁龙865将至高通骁龙875首曝技术细节荣耀X10将于5月20日发布

华为荣耀业务部总裁赵明宣布：荣耀X系列新机X10将于5月20日正式发布。赵明表示，荣耀X10的更名与升级，一方面是荣耀X10产品力的全面升级，另一方面是荣耀X10的产品谱系将持续扩大，推出不同的产品满足消费者多元化的需求。

根据此前信息，荣耀X10机身厚8.8mm，重203g，将采用6.63英寸2400×1080分辨率LCD屏幕，搭载麒麟820 5G芯片，内置4200mAh电池，支持22.5W快充，采用侧边指纹。

值得一提的是，荣耀X10主摄CMOS为IMX600y，在相机模块素质方面有稳定的基础。

智友小编说：在旗舰机型先期普及5G后，入门级安卓机的5G化进程也随着荣耀X10等一票机型的发布有序推进，5G手机来的比我们想象的更快一些。

小米真全面屏骁龙865将至

5月6日消息，小米POCO官方推特开始为新机预热：经过256天的等待，我们终于可以说“POCO is coming back”。根据泄露的海报，POCO F2 Pro拥有真全面屏、蕞强大的芯片组、环形四摄、大容量电池及快充。

POCO F2 Pro采用弹出全面屏方案，其屏幕尺寸为6.67英寸，分辨率为1080×2400，刷新率为60Hz，材质为AMOLED，搭载的是高通骁龙865旗舰平台，后置6400万AI四摄，提供6GB+128GB、8GB+256GB两种选择，电池容量为4700mAh，支持33W闪充。

售价方面，报道称POCO F2 Pro 6GB+128GB版在欧洲售价 649 欧元，8GB+256GB版售价 749 欧元。

智友小编说：弹出式前摄是小米之前始终未采用的方案。因此POCO F2在产品线中更显新意。这款机型回归国内市场也只是时间问题。

高通骁龙875首曝技术细节

据91Mobile报道，高通将在今年晚些时候发布骁龙875。报道指出，骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC，它采用Kryo 685架构，集成Adreno 660 GPU，搭载Spectra 580图像处理引擎，支持802.22ax、四通道LPDDR5内存。

另外，骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统，这是继X50和X55之后的高通弟三代的5G解决方案，与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间，尚不确定是集成骁龙X60还是外挂方案。按照惯例，搭载高通骁龙875的旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。

智友小编说：骁龙865对比骁龙855的供货价格上涨已相当明显，高通875在使用更先进的制程和集成方案后，希望供货价格不再进一步上涨。

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